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篇名: 機殼
作者: 天增歲月人妖壽	日期: 2008.01.12　　天氣: 　心情:

機殼：Case，Chassis，

根據Intel CAG 1.1機箱設計指南，

一個好的機殼，最重要的，要維持機箱內大約攝氏38度左右的溫度，

而不是像有些人一直著重CPU的溫度或是顯示卡的溫度，

這是非常重要的觀念。

那麼，如何要選擇一個好的機殼呢？

我只能說，一分錢一分貨，以現在市價約一千塊來區分的話，

一千塊以下的機殼，大多板金比較薄(0.5mm以下)，只有後排8cm的風扇(甚至沒有)，

而一千塊以上的機殼，大多板金較厚(0.8mm以上)，後排9cm以上風扇。

當然，如果你本身是以機殼的美觀來挑選的話，我就不予置評了。

就以Intel CAG 1.1規範來說，一個好的機殼，

基本上應該具備以下比較重要的因素：

第一，板金比較厚。

第二，一定有後排9公分以上的風扇。

第三，機殼側面一定有8公分CPU散熱導管(不一定要風扇)。

第四，機殼側面一定有顯卡的散熱孔。

風扇越多，散熱真的會比較好嗎？

根據我的經驗，只是會比較吵而以。

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